X EL 3 - KLASIFIKASI MATERI

Relier Colonnes

Parties jouées 0

Créer une copie

À propos de cette activité

Setelah pembelajaran, murid diharapkan mampu :
Mengidentifikasi berbagai materi yang terdapat pada peralatan elektronika.
Mengelompokkan materi menjadi zat tunggal dan campuran.
Membedakan unsur, senyawa, campuran homogen, dan campuran heterogen berdasarkan karakteristik penyusunnya.
Menyampaikan alasan pengelompokan berdasarkan hasil pengamatan.

Créé par

REZKY ESA PUTRI PRA RAMADHANI

Indonesia

Téléchargez la version pour jouer sur papier

Top 10 résultats

Il n'y a toujours pas de résultats pour ce jeu. Soyez le premier à apparaître dans le classement! Connectez-vous pour vous identifier.

Créez votre propre jeu gratuite à partir de notre créateur de jeu

Affrontez vos amis pour voir qui obtient le meilleur score dans ce jeu

Créer un défi

		%
	Anonyme	%
		%
		%

Imprimez votre jeu

X EL 3 - KLASIFIKASI MATERI


Relier Pairs X EL 3 - KLASIFIKASI MATERIVersion en ligne Setelah pembelajaran, murid diharapkan mampu : Mengidentifikasi berbagai materi yang terdapat pada peralatan elektronika. Mengelompokkan materi menjadi zat tunggal dan campuran. Membedakan unsur, senyawa, campuran homogen, dan campuran heterogen berdasarkan karakteristik penyusunnya. Menyampaikan alasan pengelompokan berdasarkan hasil pengamatan. par REZKY ESA PUTRI PRA RAMADHANI 1 Kepingan Silikon (Si) wafer sebagai bahan dasar IC (Integrated Circuit). 2 Kawat timah solder (alloy timah dan timbal) untuk menyambung komponen. 3 Tumpukan limbah elektronik (e-waste) di sudut bengkel servis. 4 Papan PCB rakitan lengkap dengan komponen dan jalur timahnya. 5 Kawat Tembaga (Cu) murni pada jalur cetak Papan Rangkaian (PCB). 6 Plastik Polivinil Klorida (PVC) pembungkus kabel elektronika. Unsur Semikonduktor Campuran Heterogen Unsur Logam Campuran Heterogen Campuran Homogen (Paduan Logam) Senyawa Polimer 1 Lapisan Emas (Au) pada pin konektor prosesor komputer. 2 Cairan Asam Sulfat (H2SO4) murni di dalam aki perangkat elektronik darurat (UPS). 3 Air murni / Aquades (H2O) untuk membilas residu kimia PCB. 4 Larutan Feri Klorida (FeCl3) untuk proses etching jalur tembaga. 5 Senyawa Timah Oksida (SnO2) pada sensor gas elektronika. 6 Cairan Contact Cleaner semprot pembersih elektronik. Senyawa (Zat Tunggal) Campuran Homogen (Larutan) Campuran Homogen (Larutan) Senyawa (Zat Tunggal) Unsur (Logam Mulia) Senyawa (Zat Tunggal) 1 Paduan logam Kuningan pada konektor jack audio. 2 Cetakan Aluminium (Al) pada heatsink pendingin transistor daya. 3 Asap sisa pemanasan kawat solder yang mengepul ke udara. 4 Bahan Karbon (C) sebagai bahan resistif di dalam resistor tetap. 5 Kotak perkakas teknisi elektronika (Toolbox berisi obeng, tang, dan komponen). 6 Bahan Epoksi Resin pengikat serat kaca pada papan dasar PCB (FR-4). Campuran Homogen (Paduan Logam) Unsur Non Logam Campuran Heterogen (Aerosol) Unsur Logam Campuran Heterogen Senyawa Polimer 1 Logam Perak (Ag) pada pelatuk kontak relay mini. 2 Gas Karbon Dioksida (CO2) pada tabung pemadam api ruang server. 3 Elektrolit cair di dalam baterai Lithium-ion ponsel. 4 Pasta Seng Oksida (ZnO) pada thermal paste pendingin prosesor. 5 Kabel listrik utuh (inti tembaga di dalam, pembungkus PVC di luar). 6 Udara bersih di dalam ruang cleanroom pabrik manufaktur mikroprosesor. Senyawa (Zat Tunggal) Campuran Heterogen Unsur Logam Campuran Homogen (Larutan) Campuran Homogen (Gas) Senyawa Gas 1 Spons basah pembersih mata solder di meja kerja. 2 Logam Seng (Zn) pelindung terminal kutub negatif baterai karbon-zink. 3 Multimeter analog dalam kondisi utuh. 4 Lempengan Besi (Fe) laminasi pada inti trafo catu daya (power supply). 5 Senyawa Aluminium Oksida (Al2O3) sebagai isolator transistor TO-220. 6 Paduan logam Perunggu pada kontak pelat sakelar elektronik. Unsur Logam Campuran Homogen (Paduan Logam) Campuran Heterogen Unsur Logam Senyawa (Zat Tunggal) Campuran Heterogen 1 Pinset ESD berbalut Baja Tahan Karat (Stainless Steel). 2 Karat hijau Tembaga Karbonat (CuCO3) pada kabel tembaga lembab. 3 Cairan fluks (flux) gondorukem yang terlarut di dalam alkohol isopropyl. 4 Logam Tungsten / Wolfram (W) pada filamen lampu indikator kuno/tabung. 5 Silikon Dioksida / Kaca kuarsa (SiO2) pada jendela bodi komponen inframerah. 6 Gumpalan debu pada bilah kipas pendingin (cooling fan) komputer. Senyawa (Zat Tunggal) Campuran Homogen (Paduan Logam) Campuran Homogen (Larutan) Campuran Heterogen Unsur Logam Senyawa (Zat Tunggal)

X EL 3 - KLASIFIKASI MATERI

Relier Colonnes

À propos de cette activité

Créé par

Téléchargez la version pour jouer sur papier

Top Jeux

Relier Colonnes

appendicular skeleton

Relier Colonnes

The Bill of Rights

Relier Colonnes

Cranial Nerves

Relier Colonnes

Balance Sheet & P & L

Relier Colonnes

Cell Cycle Memory

Relier Pairs

X EL 3 - KLASIFIKASI MATERIVersion en ligne

par REZKY ESA PUTRI PRA RAMADHANI

Kepingan Silikon (Si) wafer sebagai bahan dasar IC (Integrated Circuit).

Kawat timah solder (alloy timah dan timbal) untuk menyambung komponen.

Tumpukan limbah elektronik (e-waste) di sudut bengkel servis.

Papan PCB rakitan lengkap dengan komponen dan jalur timahnya.

Kawat Tembaga (Cu) murni pada jalur cetak Papan Rangkaian (PCB).

Plastik Polivinil Klorida (PVC) pembungkus kabel elektronika.

Lapisan Emas (Au) pada pin konektor prosesor komputer.

Cairan Asam Sulfat (H2SO4) murni di dalam aki perangkat elektronik darurat (UPS).

Air murni / Aquades (H2O) untuk membilas residu kimia PCB.

Larutan Feri Klorida (FeCl3) untuk proses etching jalur tembaga.

Senyawa Timah Oksida (SnO2) pada sensor gas elektronika.

Cairan Contact Cleaner semprot pembersih elektronik.

Paduan logam Kuningan pada konektor jack audio.

Cetakan Aluminium (Al) pada heatsink pendingin transistor daya.

Asap sisa pemanasan kawat solder yang mengepul ke udara.

Bahan Karbon (C) sebagai bahan resistif di dalam resistor tetap.

Kotak perkakas teknisi elektronika (Toolbox berisi obeng, tang, dan komponen).

Bahan Epoksi Resin pengikat serat kaca pada papan dasar PCB (FR-4).

Logam Perak (Ag) pada pelatuk kontak relay mini.

Gas Karbon Dioksida (CO2) pada tabung pemadam api ruang server.

Elektrolit cair di dalam baterai Lithium-ion ponsel.

Pasta Seng Oksida (ZnO) pada thermal paste pendingin prosesor.

Kabel listrik utuh (inti tembaga di dalam, pembungkus PVC di luar).

Udara bersih di dalam ruang cleanroom pabrik manufaktur mikroprosesor.

Spons basah pembersih mata solder di meja kerja.

Logam Seng (Zn) pelindung terminal kutub negatif baterai karbon-zink.

Multimeter analog dalam kondisi utuh.

Lempengan Besi (Fe) laminasi pada inti trafo catu daya (power supply).

Senyawa Aluminium Oksida (Al2O3) sebagai isolator transistor TO-220.

Paduan logam Perunggu pada kontak pelat sakelar elektronik.

Pinset ESD berbalut Baja Tahan Karat (Stainless Steel).

Karat hijau Tembaga Karbonat (CuCO3) pada kabel tembaga lembab.

Cairan fluks (flux) gondorukem yang terlarut di dalam alkohol isopropyl.

Logam Tungsten / Wolfram (W) pada filamen lampu indikator kuno/tabung.

Silikon Dioksida / Kaca kuarsa (SiO2) pada jendela bodi komponen inframerah.

Gumpalan debu pada bilah kipas pendingin (cooling fan) komputer.