Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

Froggy Jumps

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Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

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Janaina Nobre da Costa

Brazil

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#	Jeux	Précision	temps
1	Janaina Nobre da Costa 16 Juin 2026	% 91	02:03

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Quiz - SMT (Surface Mount Technology)


Froggy Jumps Quiz - SMT (Surface Mount Technology)Version en ligne Quiz - SMT (Surface Mount Technology) par Janaina Nobre da Costa 1 Durante o processo SMT, uma PCB de grande dimensão apresenta empenamento (warpage) excessivo durante a refusão. Qual é o principal impacto desse fenômeno? a A) Aumento da viscosidade da pasta de solda. b B) Defeitos de soldagem como Head-in-Pillow e componentes levantados. c C) Redução da temperatura de fusão da liga de solda. 2 O “Area Ratio” é um dos parâmetros mais importantes para transferência eficiente da pasta de solda através do stencil. a A) Área da abertura ÷ Área das paredes internas da abertura b B) Espessura do stencil ÷ Área da abertura. c D) Área da PCB ÷ Área do stencil. 3 Um aumento repentino na ocorrência de solder bridges após a impressão geralmente está associado a: a A) Redução da pressão do rodo. b B) Aberturas excessivamente grandes ou desalinhamento de impressão. c C) Temperatura baixa do forno. 4 Ao montar componentes de grande massa e tamanho, qual fator é mais crítico para evitar deslocamentos durante o transporte da máquina? a A) Cor do componente. b B) Centro de gravidade e força de aceleração dos eixos. c C) Marca do feeder. 5 Qual condição abaixo tem maior probabilidade de gerar tombstoning em componentes chip (0402, 0201)? a A) Diferença de aquecimento entre os dois terminais do componente. b B) Excesso de velocidade da AOI. c C) Vácuo excessivo do nozzle. 6 O parâmetro TAL (Time Above Liquidus) representa: a A) Tempo de aquecimento da PCB até 100°C. b B) Tempo que a solda permanece acima da temperatura líquidus. c C) Tempo total de ciclo do forno. 7 Uma taxa de resfriamento excessivamente rápida após a refusão pode provocar: a A) Crescimento exagerado dos intermetálicos. b B) Maior formação de grãos finos e tensões mecânicas na junta. c C) Redução da resistência mecânica do componente. 8 Qual das situações abaixo mais contribui para aumento de falsos defeitos (False Calls) na AOI? a A) Biblioteca inadequada e iluminação mal ajustada. b B) Temperatura elevada do forno. c C) Vácuo insuficiente da Pick & Place. 9 Qual tecnologia da AOI é normalmente utilizada para validação automática de polaridade e orientação? a A) Medição de temperatura infravermelha. b B) Reconhecimento de padrões e comparação com biblioteca CAD/Gerber. c C) Teste funcional ICT. 10 Uma linha apresenta aumento simultâneo de: * Insufficient Solder; * Missing Components; * False Calls na AOI. Qual deve ser a primeira ação de engenharia? a A) Trocar imediatamente o forno de refusão. b B) Revisar setup completo da linha (Printer, SPI, P&P e AOI) e verificar ChangeOver. c C) Aumentar temperatura do perfil térmico. 11 Segundo a filosofia de processo SMT, qual equipamento tem maior influência na qualidade final da montagem? a A) AOI b B) Printer c C) Pick & Place

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par Janaina Nobre da Costa

Durante o processo SMT, uma PCB de grande dimensão apresenta empenamento (warpage) excessivo durante a refusão. Qual é o principal impacto desse fenômeno?

O “Area Ratio” é um dos parâmetros mais importantes para transferência eficiente da pasta de solda através do stencil.

Um aumento repentino na ocorrência de solder bridges após a impressão geralmente está associado a:

Ao montar componentes de grande massa e tamanho, qual fator é mais crítico para evitar deslocamentos durante o transporte da máquina?

Qual condição abaixo tem maior probabilidade de gerar tombstoning em componentes chip (0402, 0201)?

O parâmetro TAL (Time Above Liquidus) representa:

Uma taxa de resfriamento excessivamente rápida após a refusão pode provocar:

Qual das situações abaixo mais contribui para aumento de falsos defeitos (False Calls) na AOI?

Qual tecnologia da AOI é normalmente utilizada para validação automática de polaridade e orientação?

Uma linha apresenta aumento simultâneo de: * Insufficient Solder; * Missing Components; * False Calls na AOI. Qual deve ser a primeira ação de engenharia?

Segundo a filosofia de processo SMT, qual equipamento tem maior influência na qualidade final da montagem?